证券代码：688372             证券简称：伟测科技   上海伟测半导体科技股份有限公司   向不特定对象刊行可救助公司债券      召募资金使用可行性分析论述               二〇二四年四月      为了进一步擢升上海伟测半导体科技股份有限公司（以下简称“伟测科技” 或“公司”）的详细实力和中枢竞争力，公司拟向不特定对象刊行可救助公司 债券（以下简称“可转债”）。公司对本次向不特定对象刊行可转债（以下简 称“本次刊行”）召募资金使用的可行性分析如下： 一、本次召募资金的使用辩论      公司本次刊行拟召募资金总和不朝上 117,500 万元（含 117,500 万元），扣 除刊行用度后，拟用于以下容貌：                                               单元：万元 序号            容貌称号           投资总和         拟干与召募资金金额       伟测集成电路芯片晶圆级及制品测试基       地容貌              共计                 216,240        117,500      若本次刊行扣除刊行用度后的试验召募资金少于上述容貌召募资金拟干与 总和，在不转变本次召募资金投资项指标前提下，经公司股东大会授权，公司 董事会（或董事会授权东谈主士）可字据项指标试验需求，对上述项指标召募资金 干与方法和金额进行得当救助，召募资金不及部分由公司自筹惩办。本次刊行 召募资金到位之前，公司将字据召募资金投资容貌进程的试验情况以自筹资金 先行干与，并在召募资金到位后给予置换。 二、召募资金投资项指标必要性和可行性分析      本次召募资金拟投资容貌包括“伟测半导体无锡集成电路测试基地容貌” 及“伟测集成电路芯片晶圆级及制品测试基地容貌”，主要用于扩大公司集成 电路测试产能，尤其是“高端芯片测试”和“高可靠性芯片测试”的产能；除 此之外，公司拟使用剩余的召募资金用于偿还银行贷款及补充流动资金。本次 召募资金投资项指标可行性和必要性分析如下： （一）“伟测半导体无锡集成电路测试基地容貌”及“伟测集成电路芯片晶圆 级及制品测试基地容貌”    （1）加码“高端芯片测试”和“高可靠性芯片测试”的产能建立，为我国 集成电路测试的自主可控提供有劲保险，助力我国东谈主工智能、云计较、物联网、    跟着大众集成电路产业生意突破的加重，集成电路测试的自主可控和国产 化替代成为行业内企业的共同诉求。本次无锡和南京两个测试基地项指标建立， 主要购置“高端芯片测试”所需的爱德万 V93000 EXA、爱德万 V93000、爱德 万 T5830、泰瑞达 UltraFlex Plus、泰瑞达 UltraFlex 等高端测试机台近 200 台， 以及“高可靠性芯片测试”所需的三温探针台、三温分选机和老化测试开导等 开导近 200 台，大幅推广“高端芯片测试”和“高可靠性芯片测试”的测试产 能，缓解我国“高端芯片测试”和“高可靠性芯片测试”相对弥留的局势，为 我国集成电路测试的自主可控提供有劲保险，最终助力我国东谈主工智能、云计较、 物联网、5G、新动力电动车、自动驾驶、高端装备等下贱政策新兴行业的发展。    （2）为公司事迹的握续增长提供产能保险，进一步巩固公司的行业地位， 强化“高端芯片测试”和“高可靠性芯片测试”领域的各异化竞争上风，胁制 缩小与外洋巨头的差距    自 2016 年设立以来，公司的事迹保握了高速增长的态势，落幕当今，公司 也曾发展成为第三方集成电路测试领域鸿沟最大的内资企业之一。跟着业务量 胁制高潮，公司需要连续推广测试产能才能保险事迹的握续增长。此外，集成 电路行业具有“大者恒大”的法例，通过本次无锡和南京两个测试基地项指标 建立，或者进一步巩固公司的行业地位，强化公司在“高端芯片测试”和“高 可靠性芯片测试”领域的各异化竞争上风。本次募投容貌达产之后，展望或者 大幅度增多公司的测试做事才智、营业收入和净利润鸿沟，胁制缩小公司与全 球最大的 3 家台资巨头的差距。    （1）本次投资项指标下贱市集容量大、增速高，为项指标履行提供了市集 保险   本次募投容貌投资于“高端芯片测试”和“高可靠性芯片测试”两个标的， “高端芯片测试”优先做事于高算力芯片（CPU、GPU、AI、FPGA）、先进架 构及先进封装芯片（SoC、Chiplet、SiP）的测试需求，“高可靠性芯片测试” 优先做事于车规级芯片、工业级芯片的测试需求。上述芯片主要行使于千般旗 舰级结尾居品、东谈主工智能、云计较、物联网、5G、新动力电动车、自动驾驶、 智能装备等领域，代表着改日的科技和浪费发展标的，具有市集容量大、增速 高的特质，为项指标履行提供了市集保险。   （2）公司领有警戒丰富、专科才智过硬的策动和工夫团队，为项指标履行 提供了东谈主才保险   公司的中枢团队深耕集成电路行业二十余年，是国内最早从事集成电路测 试的一批资深东谈主士。团队主要成员曾先后在摩托罗拉、日蟾光、长电科技等全 球闻明半导体企业或封测龙头企业从事测试业务工夫研发和管束使命，领有深 厚的专科布景，对“高端芯片测试”和“高可靠性芯片测试”有着丰富的实践 警戒和工夫蕴蓄，况且在市集研判、行业理会等方面具备当先于同业业的知悉 力，为本项指标履行提供了东谈主才保险。   （3）公司在“高端芯片测试”和“高可靠性芯片测试”具有多年胜利警戒， 蕴蓄了一无数高质料的客户，为本次项指标履行提供了客户保险   在高端芯片测试领域，公司自 2018 年以来运转纵容引进高端测试机台，将 策动要点向高端测试和高端客户歪斜，2023 年度高端测试占公司业务收入的比 例朝上 75%，公司也曾成为中国大陆高端测试做事的主要供应商之一，做事的 客户包括紫光展锐、中兴微电子、晶晨股份、比特大陆、复旦微电、安路科技、 瑞芯微等一无数闻明厂商。   在高可靠性芯片测试领域，公司较早地大鸿沟引进了国内相对稀缺的三温 测试开导，并于 2021 年底在无锡筹备建立专科的老化测试坐蓐线。公司在高可 靠性芯片测试领域的工夫实力、装备上风获取了巨额车规级、工业级客户的认 可，做事的客户包括地平线、合肥智芯、兆易更始、中兴微电子、复旦微电、 国芯科技、杰发科技、禾赛科技等一无数闻明厂商。   综上，公司在“高端芯片测试”和“高可靠性芯片测试”具有多年胜利经 验，蕴蓄了一无数高质料的客户，或者为本次项指标履行提供客户保险。 （二）偿还银行贷款及补充流动资金    落幕 2023 年 12 月 31 日，公司短期告贷余额为 10,330.23 万元，长期告贷 余额为 47,726.36 万元，一年内到期的非流动欠债余额为 14,835.30 万元，有息 欠债总和朝上 7 亿元，偿债压力较大。此外，最近三年，公司营业收入辩认为 跟着公司策动鸿沟的稳步膨大，所需营运资金鸿沟将胁制增多。因此，本次偿 还银行贷款及补充流动资金能有用缓解公司偿债压力，优化公司本钱结构，解 决公司发展进程中的资金需求问题，优化本钱结构、松开财务包袱，进一步提 高公司抗风险才智和公司详细竞争力，为擢升握续盈利才智提供保险。    （1）公司内控完善，召募资金管束关系轨制程序    公司建立了以法东谈主治理为中枢的当代企业轨制，酿成了程序有用的法东谈主治 理结构和里面适度环境。公司制定了《召募资金管束轨制》，对召募资金的专 项储存、使用作出了明确的轨制安排，以在轨制上保证召募资金的程序使用。    （2）本次向不特定对象刊行可救助公司债券召募资金用于偿还银行贷款及 补充流动资金合适法律法例的章程    本次向不特定对象刊行可救助公司债券召募资金用于偿还银行贷款及补充 流动资金合适关系法律法例的章程，具备可行性。本次刊行可救助公司债券偿 还银行贷款及补充流动资金的总金额为 27,500 万元。除此之外，本次募投容貌 “伟测半导体无锡集成电路测试基地容貌”及“伟测集成电路芯片晶圆级及成 品测试基地容貌”中包含的谋略费及铺底流动资金，属于非本钱性开销。上述 金额共计占召募资金总和的比例未朝上 30%，合适《证券期货法律适宅心见第 章程，具有可行性。 三、召募资金投资项指标具体情况 （一）伟测半导体无锡集成电路测试基地容貌   “伟测半导体无锡集成电路测试基地容貌”的履行主体为全资子公司无锡 伟测半导体科技有限公司，总投资额为 98,740 万元，拟使用本次召募资金金额 为 70,000 万元。本容貌拟在无锡购买地盘、新建厂房并建立关系测试开导，重 点购置“高端芯片测试”及“高可靠性芯片测试”关系机台，擢升公司在上述 两个标的的做事才智。   本次募投容貌之“伟测半导体无锡集成电路测试基地容貌”的投资总和为   落幕本论述出具日，公司已取得本容貌建赶快所属地块的不动产权文凭及 已完成容貌备案的关系使命，环评手续正在办理进程中，展望后续取得环评批 复不存在辞让。 （二）伟测集成电路芯片晶圆级及制品测试基地容貌   “伟测集成电路芯片晶圆级及制品测试基地容貌”的履行主体为全资子公 司南京伟测半导体科技有限公司，总投资额为 90,000 万元，拟使用召募资金投 资额为 20,000 万元。本容貌拟在南京购置地盘、新建厂房并建立关系测试开导， 重点购置“高端芯片测试”及“高可靠性芯片测试”关系机台，擢升公司在上 述两个标的的做事才智。   本次募投容貌之“伟测集成电路芯片晶圆级及制品测试基地容貌”的投资 总和为 90,000 万元，拟干与本次召募资金 20,000 万元。   落幕本论述出具日，公司已取得本容貌建赶快所属地块的不动产权文凭及 已完成容貌备案和环评批复关系使命。 （三）偿还银行贷款和补充流动资金   公司详细商量了自己策动景色以及业务发展盘算等情况，拟将本次召募资 金中的 27,500 万元用于偿还银行贷款及补充流动资金，以缓解公司偿债压力、 得志公司资金需求，裁汰策动风险，保握公司握续、健康、平定发展。 四、本次向不特定对象刊行可救助公司债券对公司策动管束和财务 景色的影响 （一）本次刊行对公司策动管束的影响   本次召募资金项指标胜利履行后，公司产能将有较大幅度的擢升，不错进 一步迎合当今市集关于沉静第三方集成电路测试做事的需求。公司通过新增 “高端芯片测试”和“高可靠性芯片测试”产能，可连续优化居品结构，连续 巩固在已有市集的地位，进一步加大对中枢市集的渗入力度，故意于公司加强 品牌宣传才智、市集开拓才智、售后做事才智，进一步增强公司的中枢竞争力。 因此，展望召募资金的干与将增多公司的营业收入和盈利才智。 （二）本次刊行对公司财务景色的影响   召募资金到位后，公司总钞票和净钞票鸿沟将相应增多，公司的举座资金 实力将得到进一步增强，为公司业务发展提供有劲保险。由于召募资金投资项 目建成投产并产胜利益需要一定时辰，若是短期内发生巨额债转股，则短期内 公司净钞票收益率及每股收益可能有所下落；改日募投容貌逐渐达产后，展望 公司盈利才智将会得到擢升，资金实力将进一步增强，净钞票收益率及每股收 益将有所提高。此外，跟着改日可救助公司债券握有东谈主连续收场转股，公司负 债鸿沟将逐渐下落，净钞票鸿沟将逐渐高潮，钞票欠债率将逐渐裁汰，故意于 优化公司的本钱结构、擢升公司的抗风险才智。 五、召募资金投资容貌可行性分析论断  要而论之，公司本次向不特定对象刊行可救助公司债券召募资金投资容貌 风雅围绕公司主营业务张开，合适行业发展趋势，合适公司改日发展的政策规 划。本次向不特定对象刊行可救助公司债券募投容貌具有细密的市集远景和经 济效益，故意于鼓吹公司的发展政策，故意于提高公司的中枢竞争力、巩固公 司的市局势位，增强公司的详细实力，合适公司及全体股东的利益。                      上海伟测半导体科技股份有限公司                                     董事会